低温快速固化与高导热环氧电子封装中的促进剂应用前景探析 在当今这个“万物互联”的时代，电子产品越来越小巧、高效，而它们的“心脏”——芯片，也变得越来越复杂。为了保护这些精密的“大脑”，电子封装技术正以前所未有的速度发展。其中，环氧树脂因其优异的机械性能、化学稳定性和粘接强度，被广泛应用于电子器件的封装材料中。 然而，随着5g通信、新能源汽车和人工智能等高新技术的发展，传统环氧封装材料已经难以满足对 ...

环氧电子封装用促进剂：如何让气泡和应力“偃旗息鼓”？ 在电子器件的制造过程中，封装可以说是一道至关重要的工序。它不仅决定了产品的外观，更直接影响到其性能、寿命以及稳定性。而环氧树脂作为一种常用的封装材料，因其优异的机械性能、电气绝缘性和化学稳定性，被广泛应用于各种电子元件中。然而，使用环氧树脂进行封装时，常常会遇到两个让人头疼的问题——气泡和应力。 这两个问题听起来像是微不足道的小毛病，但在精密如 ...

环氧电子封装用促进剂对封装材料热膨胀系数和机械强度的优化 在电子封装的世界里，材料就像是一道菜里的调味料。你不能少了它，也不能多放了它。尤其是环氧树脂这一类材料，在芯片、集成电路、led等领域几乎成了“标配”。而促进剂，则是这道菜中的“味精”——虽然用量不多，但作用可不小。 今天咱们就来聊聊，环氧电子封装中常用的促进剂，是如何悄无声息地影响着封装材料的两个关键性能指标：热膨胀系数（cte）和机械强 ...

促进剂在柔性电子与mems器件封装中mdi应用潜力研究 一、引言：从“胶水”说起 在我们的日常生活中，几乎每一件电子产品背后都隐藏着一个看不见却至关重要的角色——封装材料。它就像是电子元器件的“盔甲”，保护它们免受外界环境的影响。而在这些封装材料中，环氧树脂因其优异的机械性能、耐热性和粘接能力，长期占据着主导地位。 然而，随着科技的发展，特别是柔性电子和微机电系统（mems）器件的兴起，传统的封 ...